1．产品简介本系列的“半导体温控平台、设备”是建立在半导体制冷片(热电制冷片)基础上设计的高性能温度控制系统，其特点是高精度和高稳定度、长寿命、体积小、无噪声、无磨损、无振动、无污染、既可制冷又可加热等优点，是真正的绿色产品。本系列产品带有*的 PID 控制软件，智能无级控温，既可加热又可制冷。可用于控制激光器件、医疗器件、半导体器件、红外探测器、光电倍增管、或其它任何需要温度控制的地方。控温速度快(-40℃)只需 1 分钟，遥遥领先行业。该设备可以广泛应用于光模块、光器件及其组件、小型和微型化封装的电子产品，在研发、生产各个环节的高低温测试中。该仪器具备如下特点，能有效帮助企业提高生产效率、降低生产成本、快速提升产能。解决了当前行业通用方法/仪器应带来的各种弊端和不足

1.2 产品特点：

1.智能无级调温，双向温度控制

2. 加热制冷速度快速，加热 1 分钟，制冷 2 分钟内达到目标温度

3. 温度控制精度为±0.1 度

4. 工作温度可任意设置(常规在-40℃～100℃之间选择，其它范围可定制)

5. 工作温度超过上限/下限(软件设定)时报警

6. 用户可以修改温度 PID 反馈参数

7. 恒温模式：双向冷热恒温

8. 具有过流、过压、过热等保护

9. 具有硬件过温、欠温等保护电路

10. 高稳定,高抗*,完全消除温度采样通道中的 50/60Hz 工频*

11.点阵液晶或触摸屏控制

12.友好的人机界面和故障诊断功能(在操作不当或电源故障时,电源将给出故障号提示)

13.模块尺寸：根据产品型号不同，具体参见产品手册

14.接受定制：可根据客户需要定制温控平台，夹具平台、恒温盒、恒温箱等

1.3 主要用途及使用范围

1.SFP 光模块高低温测试

2. 固体温度控制、实验、科研温度控制

3. 高低温实验等

1.4 使用环境

1. 环境温度：-10℃~+50℃ ；

2. 相对湿度：0％~95％，无冷凝 ；

3. 环境:无晃动，无腐蚀气体，无可燃性气体，无油雾，无水蒸气等 ；

4. 大气压:70~106Kpa ；

5. 储存温度：-40℃ ~ +70℃ ；