在PCBA加工制程中，因为工艺和手工作业因素，有大概率不可避免地出现偶发的锡珠锡渣残留在PCBA板面上，这给产品的使用造成极大的隐患，因为锡珠锡渣在不确定的环境中发生松动，形成PCBA板短路，从而造成产品失效。关键是这种发生概率很可能出现在产品的生命周期中，给客户的售后产生极大压力。


　　PCBA锡珠锡渣产生的根本原因


　　1、SMD焊盘上锡量过多，在回流焊制程中，熔锡挤出相应的锡珠


　　2、PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊时产生炸裂，飞溅的锡珠散落到板面


　　3、DIP插件后焊作业时，手工加锡甩锡时，烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面


　　4、其他未知原因


　　减少PCBA锡珠锡渣的措施


　　1、重视钢网的制作，需要结合PCBA板的具体元器件布局，适当地调整开口大小，从而控制锡膏的印刷量。尤其是对于一些密脚元器件或者板面元件较为密集的情况。


　　2、板面有BGA、QFN及密脚元件的PCB裸板，建议采用严格的烘烤动作，确保除去焊盘表面水分，*程度增强可焊性和杜绝锡珠的产生

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

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