在SMT贴片加工制程中,锡膏印刷是非常重要的一个环节,要对锡膏印刷工艺进行有效的管理。
① 印刷前准备的管理。
要求相关人员熟悉产品的工艺要求。
· 制定线路板、模板及锡膏的选用、领取及检查标准。例如:低温应用Sn43/Pb43/Bi14、Sn42/Bi58,高温、无铅、高张力应用Sn96/Ag4、Sn95/Sb5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7,高温、高张力、低价值应用Sn10/Pb90、Sn10/Pb88/Ag2、Sn5/Pb93.5/Ag1.5;发现领取的PCB 受潮或受污染,按清洗标准和烘烤标准分别进行清洗和烘烤处理。
· 制定PCB 定位、模板安装标准。
制定印刷机设备工程人员的岗位职责和要求。
· 制定锡膏添加操作人员的岗位职责和要求。
· 制定印刷参数设置的工艺文件。
· 制定锡膏添加的工艺标准。
· 制定检验标准。
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