有机硅阻燃灌封胶
高导热性能
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
应力低，更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态，固化后无渗出物
有机硅阻燃灌封胶
双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性 ，可深层固化成弹性体。
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深圳市红叶杰科技有限公司
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室温交联导热硅胶性能表
导热率(W/m?K) | 1.5 | 2.0 | 2.5 | 3.0 | 3.5 |
硬度(Shore A) | 15 | 15 | 20 | 20 | 20 |
粘度(cps) | 100,000 | 100,000 | 100,000 | 200,000 | 220,000 |
操作期(小时,20°C) | 3.5 | 4 | 4 | 4 | 4 |
密度(g/cm3) | 2.50 | 2.50 | 2.76 | 2.82 | 2.86 |
A/B混合比例 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
导热和散热电子行业所面临日趋严重的问题。但是通常情况下，解决导热和散热问题的途径并非只有一种。红叶硅胶致力于为您提供多种方案从中为您的产品达到最佳效果。
有机硅阻燃灌封胶
