技术指标:
光纤对准方式 | 纤芯对准(PAS) |
适应光纤类型 | SM(ITU-TG.652.B/G.652.C),MM(ITU-TG.651),CS(ITU-TG.654),DS(ITU-TG.653),NZDS(ITU-TG.655)ED,AllWave,TrueWave,LEAF |
包层/涂覆直径 | 80-150um/100-1000um |
切割长度 | 涂覆直径250mm以下光纤:5-16mm |
典型损耗 | SM(0.02dB),MM(0.01dB),DS(0.04dB),NZDS(0.03dB) |
熔接时间 | 标准熔接:9S, |
加热时间 | 50S(60mm),37S(40mm) |
熔接/加热程序 | 150/10 |
光纤显示 | 同时显示X和Y场 |
光纤放大倍数 | 最大608倍,或304倍 |
熔接存储 | 可存储2000组熔接数据 |
图片存储 | 可以存储熔接过程图片 |
拉力实验 | 2N(标准) |
防风能力 | 最大风速为15m/s |
加热器 | 内置加热炉,加热部分为一整体,U型槽设计充分加热 |
电池寿命 | 内置电池:70芯熔接和加热 |
电源 | AC输入:85-264VAC |
操作环境 | 0-5000m,-10 - +50度,90%(38度) |
数据输出 | USB1.1 |
尺寸 | 130Wx260Dx137Hmm |
重量 | 2.2kg |
其它性能 | *具有模场直径(MFD)检查功能 |