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无尘布规格: 按尺寸可分：4"*4" 6"*6" 9"*9" 12"*12"及各种尺寸，也可按客户要求制作其它规格的无尘布； 无尘布切割方式: A.激光切割:通过激光瞬间高温融断,封边较好不会产生掉毛屑现象,切割完做清洗等洁净处理,从而使产品达到较高的无尘标准，目前市场经济实用的封边方式。 B.超音波封边:通过超声波振动部组（振子）所产生的振动（让电能转换成机械能），经过HORN（焊头）传递热量，再通过刀具挤压断面料,这种封边是目前无尘布切割方式中最完美的一种,封边效果好且边不会硬,但是此种切割方式成本过高，所以目前只有高瑞产品会选用。 | |||||||||||||||||||||
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| 1、半导体生产线芯片、微处理器等 2、半导体装配生产线 3、碟盘驱动器，复合材料 4、LCD显示器类产品 5、表面贴装生产 6、精密仪器 | 7、光学产品 8、航空工业 9、PCB产品 10、医疗设备 11、实验室 12、其它无尘车间和生产设备 | ||||||||||||||||||||
