本公司专业生产加工激光器LD C-MOUNT（C-BLOCK）封装形式的热沉底座，常用规格尺寸 6.9*6.4*2.18mm(2.41/4mm),材料为无氧铜TU1、钨铜85，加工工艺采用国际上最流行的面磨镜面处理技术，使关键表面光洁度达到0.4,完全可以替代国外进口的C-MOUNT热沉工件，而且价格极其低廉，具有很高的性能价格比，是激光器生产企业的理想选择。